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Référence fabricant | RSMF3JAR100-C1 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF3JAR100-C1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF3JAR100-C1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 100 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF3JAR100-C1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF3JAR100-C1-FT |
RNF18FTE11K0
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD11K0
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE11K0
Stackpole Electronics Inc
RNS1FTD115K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD113K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC113K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD113K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC113K
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD113K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD113K
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX150-N3FGG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE2M100E-5F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16U484A7N
Intel
EP2AGX45DF25C4N
Intel
10AX048K2F35E2LG
Intel
5SGSMD8N3F45I4
Intel
XC5VLX50T-3FF665C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
EP1K30QC208-2
Intel