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Référence fabricant | RSMF3FB8R06 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF3FB8R06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF3FB8R06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 8.06 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF3FB8R06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF3FB8R06-FT |
RSMF2FBR499
Stackpole Electronics Inc
RSMF2FT100K
Stackpole Electronics Inc
RSMF2FT100R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2FT105R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2FT10K0
Stackpole Electronics Inc
RSMF2FT10R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF2FT130R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2FT140R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2FT150R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2FT162R
Stackpole Electronics Inc
LCMXO640E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
AX1000-FGG484M
Microsemi Corporation
AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
5SGXEABK2H40C3N
Intel
XC5VLX330-1FFG1760I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG484C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE110F780C4LN
Intel
EP20K1000CB652C9ES
Intel
EPF10K30RI240-4
Intel