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Référence fabricant | RSMF2JT1K10 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF2JT1K10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF2JT1K10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.1 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.177" Dia x 0.433" L (4.50mm x 11.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF2JT1K10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF2JT1K10-FT |
RSF2JB1K50
Stackpole Electronics Inc
RSF3JT1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JB1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JA1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JB1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JA1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JA1K50-C1
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel