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Référence fabricant | RSMF2JB9K10 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF2JB9K10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF2JB9K10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 9.1 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.177" Dia x 0.433" L (4.50mm x 11.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF2JB9K10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF2JB9K10-FT |
CF1JT1K00
Stackpole Electronics Inc
CF1JT180R
Stackpole Electronics Inc
CF1JT160K
Stackpole Electronics Inc
CF1JT160R
Stackpole Electronics Inc
CF1JT150K
Stackpole Electronics Inc
CF1JT150R
Stackpole Electronics Inc
CF1JT15R0
Stackpole Electronics Inc
CF1JT130R
Stackpole Electronics Inc
CF1JT12R0
Stackpole Electronics Inc
CF1JT10K0
Stackpole Electronics Inc
LCMXO640E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU035-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XA7A75T-1FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FTQG176
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3N
Intel
A42MX09-2PQ160I
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000ZE-1BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50BC356-4
Intel
EP1C12F324C7
Intel
EPF10K50SQC240-3
Intel