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Référence fabricant | RSMF2FB1K50 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF2FB1K50 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF2FB1K50 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.5 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.177" Dia x 0.433" L (4.50mm x 11.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF2FB1K50 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF2FB1K50-FT |
TR50JBC47R0
Stackpole Electronics Inc
TR50JBC62R0
Stackpole Electronics Inc
TR50JBC75R0
Stackpole Electronics Inc
TR50JBL2R20
Stackpole Electronics Inc
TR50JBL3R30
Stackpole Electronics Inc
TR50JBL4R70
Stackpole Electronics Inc
TR50JBX1R50
Stackpole Electronics Inc
TR20JBL1R50
Stackpole Electronics Inc
TR20JBL4R70
Stackpole Electronics Inc
TR50JBC100R
Stackpole Electronics Inc
LCMXO640E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU035-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XA7A75T-1FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FTQG176
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3N
Intel
A42MX09-2PQ160I
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000ZE-1BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50BC356-4
Intel
EP1C12F324C7
Intel
EPF10K50SQC240-3
Intel