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Référence fabricant | RSMF1FB3K01 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF1FB3K01 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF1FB3K01 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.01 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.126" Dia x 0.354" L (3.20mm x 9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF1FB3K01 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF1FB3K01-FT |
NWW10FT50R0
Stackpole Electronics Inc
NWW10JB10R0
Stackpole Electronics Inc
NWW2FBR100
Stackpole Electronics Inc
NWW2FTR100
Stackpole Electronics Inc
NWW2JT1K20
Stackpole Electronics Inc
NWW2JTR100
Stackpole Electronics Inc
NWW3AJB2R70
Stackpole Electronics Inc
NWW3FT1R50
Stackpole Electronics Inc
NWW5FT100R
Stackpole Electronics Inc
NWW5FTR250
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel