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Référence fabricant | RSMF12JT3K60 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF12JT3K60 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF12JT3K60 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.6 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF12JT3K60 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF12JT3K60-FT |
RSMF3JB33R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT33R0-C1
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JA33R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JB33R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JT33R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JA33R0
Stackpole Electronics Inc
PCF14JA33R0
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT33R0
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD33R0
Stackpole Electronics Inc
RNS2FTD33R0
Stackpole Electronics Inc
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
EP20K30EFC144-2X
Intel
5SGXMA3K3F35I4N
Intel
XC5VLX110-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP1K50QC208-2N
Intel