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Référence fabricant | RSMF12JB33R0 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF12JB33R0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF12JB33R0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 33 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF12JB33R0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF12JB33R0-FT |
RNF14FTD38K3
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTC38K3
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD38K3
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD38R3
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD37K9
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD37R4
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTD36K0
Stackpole Electronics Inc
RSF12JT36K0
Stackpole Electronics Inc
RSF1JT36K0
Stackpole Electronics Inc
RSF2JB36K0
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2280E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC256-1
Intel
5SGXMA5K2F40I3N
Intel
EP3SE260H780C4
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
XC4VFX20-11FFG672C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19I7N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel