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Référence fabricant | RSF3JT4K30 |
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Numéro de pièce future | FT-RSF3JT4K30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSF |
RSF3JT4K30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 4.3 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.236" Dia x 0.689" L (6.00mm x 17.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF3JT4K30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSF3JT4K30-FT |
RSF2JT2K00
Stackpole Electronics Inc
RSF2JT2K20
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RSF2JT2K70
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RSF2JT300K
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RSF2JT30K0
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RSF2JT330K
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RSF2JT33R0
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RSF2JT360R
Stackpole Electronics Inc
RSF2JT36R0
Stackpole Electronics Inc
RSF2JT390R
Stackpole Electronics Inc
XCV50-6TQ144C
Xilinx Inc.
XCV100E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC7A75T-L2FGG676E
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-Z2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA9N1F45I2N
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2CPG196C
Xilinx Inc.
5SGXMA3H3F35C4N
Intel