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Référence fabricant | RSF3JT1R50 |
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Numéro de pièce future | FT-RSF3JT1R50 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSF |
RSF3JT1R50 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.5 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.236" Dia x 0.689" L (6.00mm x 17.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF3JT1R50 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSF3JT1R50-FT |
RNF14FTE10K5
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC10K2
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD10K2
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC10K2
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD10K2
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE10K2
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTT10K1
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT1R00
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD1R00
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD1K96
Stackpole Electronics Inc
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel