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Référence fabricant | RSF2JAR560-C3 |
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Numéro de pièce future | FT-RSF2JAR560-C3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSF |
RSF2JAR560-C3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 560 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF2JAR560-C3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSF2JAR560-C3-FT |
RSF3JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JB62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JT62R0
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD62R0
Stackpole Electronics Inc
XCV50-6TQ144C
Xilinx Inc.
XCV100E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC7A75T-L2FGG676E
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-Z2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA9N1F45I2N
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2CPG196C
Xilinx Inc.
5SGXMA3H3F35C4N
Intel