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Référence fabricant | RSF2JAR560-C3 |
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Numéro de pièce future | FT-RSF2JAR560-C3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSF |
RSF2JAR560-C3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 560 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF2JAR560-C3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSF2JAR560-C3-FT |
RSF3JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JB62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JT62R0
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD62R0
Stackpole Electronics Inc
XCV1000E-7FG900I
Xilinx Inc.
A1020B-PLG68C
Microsemi Corporation
EP3CLS150F484I7N
Intel
XC5VSX50T-1FFG1136I
Xilinx Inc.
LFE3-150EA-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31I7
Intel
EP3C40F780C8N
Intel
EP2S130F780C4N
Intel
EP20K60EQC208-3N
Intel