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Référence fabricant | RSF2JAR470-C3 |
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Numéro de pièce future | FT-RSF2JAR470-C3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSF |
RSF2JAR470-C3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 470 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF2JAR470-C3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSF2JAR470-C3-FT |
RNF12FTD5K49
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD5K49
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC5K49
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD5K49
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD5K49
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC5K49
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD5M36
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD5M36
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC5K32
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD5M23
Stackpole Electronics Inc
A3P030-2VQ100I
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-2X
Intel
5SGSED6K1F40C2N
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
EP4S100G5F45I1
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
AGL600V2-CSG281I
Microsemi Corporation
AGL250V2-FG144I
Microsemi Corporation
10AX115N1F40I1SG
Intel
EP1K30QC208-3
Intel