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Référence fabricant | RSF2JAR330-C3 |
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Numéro de pièce future | FT-RSF2JAR330-C3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSF |
RSF2JAR330-C3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 330 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF2JAR330-C3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSF2JAR330-C3-FT |
RNV14FAL390K
Stackpole Electronics Inc
RNV14FTL390K
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB390K
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT390K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC390K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD390K
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT390R
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT390R
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT390R
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT390R
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX45T-3FGG484I
Xilinx Inc.
M2GL005-FG484
Microsemi Corporation
EP3SE260F1517C3N
Intel
10M16SCE144A7G
Intel
XC5VLX155T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG144I
Microsemi Corporation
A40MX04-PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K4F35E3SG
Intel
EP2A70F1020C7
Intel