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Référence fabricant | RSF2JAR270-C3 |
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Numéro de pièce future | FT-RSF2JAR270-C3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSF |
RSF2JAR270-C3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 270 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF2JAR270-C3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSF2JAR270-C3-FT |
RNF14FTD3K30
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD3K30
Stackpole Electronics Inc
RNF1FTD3K30
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTD3K36
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD3M32
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC3M32
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD3M32
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD3M32
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD3K32
Stackpole Electronics Inc
RNS2FTD3K32
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel