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Référence fabricant | RSF2JAR180-C3 |
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Numéro de pièce future | FT-RSF2JAR180-C3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSF |
RSF2JAR180-C3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 180 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF2JAR180-C3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSF2JAR180-C3-FT |
RSMF12JB2R20
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT2R20
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT2R20
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JB2R20
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT2R20
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JT2R20
Stackpole Electronics Inc
RSF1JA2R20
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD2K10
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC2K18
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD2M15
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel