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Référence fabricant | RSF2JA33R0-C3 |
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Numéro de pièce future | FT-RSF2JA33R0-C3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSF |
RSF2JA33R0-C3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 33 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF2JA33R0-C3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSF2JA33R0-C3-FT |
RNF14FTC38K3
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD38K3
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTC38K3
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD38K3
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD38R3
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD37K9
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD37R4
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTD36K0
Stackpole Electronics Inc
RSF12JT36K0
Stackpole Electronics Inc
RSF1JT36K0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel