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Référence fabricant | RSF12JT3R90 |
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Numéro de pièce future | FT-RSF12JT3R90 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSF |
RSF12JT3R90 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.9 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.126" Dia x 0.354" L (3.20mm x 9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF12JT3R90 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSF12JT3R90-FT |
RSMF1JA330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JB330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JA330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JA330R-C1
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JB330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JT330R
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT33R0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel