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Référence fabricant | RSF12JT16R0 |
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Numéro de pièce future | FT-RSF12JT16R0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSF |
RSF12JT16R0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 16 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.126" Dia x 0.354" L (3.20mm x 9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF12JT16R0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSF12JT16R0-FT |
RNMF14FTD2R94
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD30R9
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD32R4
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD35R7
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD38R3
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD3R01
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD3R09
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD3R16
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD3R24
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD3R32
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel