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Référence fabricant | RSBPC1100AA00J |
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Numéro de pièce future | FT-RSBPC1100AA00J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSB |
RSBPC1100AA00J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 220V |
Tension nominale - DC | 630V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.260" (6.60mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | High Temperature |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSBPC1100AA00J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSBPC1100AA00J-FT |
QAP2G334KRP
Nichicon
QAP2G225KRP
Nichicon
QAP2G155KRP
Nichicon
QAP2G105KRP
Nichicon
QAP2E685KRP
Nichicon
QAP2E684KRP
Nichicon
QAP2E475KRP
Nichicon
QAP2E474KRP
Nichicon
QAP2E335KRP
Nichicon
QAP2E225KRP
Nichicon
LFE2-12SE-6TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
A3PE600-FG256
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
10CL040YU484I7G
Intel
5SEEBH40I2LN
Intel
XC5VLX30-2FF676C
Xilinx Inc.
EP2AGX65DF29I5N
Intel
5CEFA4M13C7N
Intel
EP1K10QC208-3
Intel