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Référence fabricant | RSBDC3470AA10J |
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Numéro de pièce future | FT-RSBDC3470AA10J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSB |
RSBDC3470AA10J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 40V |
Tension nominale - DC | 63V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.299" (7.60mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | High Temperature |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSBDC3470AA10J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSBDC3470AA10J-FT |
QAP2G155KRP
Nichicon
QAP2G105KRP
Nichicon
QAP2E685KRP
Nichicon
QAP2E684KRP
Nichicon
QAP2E475KRP
Nichicon
QAP2E474KRP
Nichicon
QAP2E335KRP
Nichicon
QAP2E225KRP
Nichicon
QAP2E155KRP
Nichicon
QAP2E106KRP
Nichicon
LCMXO2-2000HE-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3PE3000-1FGG484
Microsemi Corporation
LFE5U-12F-7BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
10CL016ZE144I8G
Intel
EP3SL340H1152C4N
Intel
XCV200-5BG256I
Xilinx Inc.
A42MX24-FPQ160
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17C4
Intel