maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RPC1206JT9R10
Référence fabricant | RPC1206JT9R10 |
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Numéro de pièce future | FT-RPC1206JT9R10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RPC |
RPC1206JT9R10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 9.1 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.333W, 1/3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RPC1206JT9R10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RPC1206JT9R10-FT |
RPC2010JT10K0
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT10R0
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RPC2010JT120R
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RPC2010JT12R0
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RPC2010JT220R
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RPC2010JT22R0
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RPC2010JT2R20
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RPC2010JT33R0
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RPC2010JT680R
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RPC2010JT820R
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2-2000ZE-2TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX16A-1TQ144I
Microsemi Corporation
XC7A15T-3FTG256E
Xilinx Inc.
XCV200-6FG456C
Xilinx Inc.
5SGXMB6R3F40I3N
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LCMXO3L-6900C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC4C6F23I7N
Intel
5AGXMB3G4F35I5G
Intel
EP1S80F1508C6
Intel
EP4SGX110DF29C2XN
Intel