maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RP73PF1J2K21BTDF
Référence fabricant | RP73PF1J2K21BTDF |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RP73PF1J2K21BTDF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RP73P, Holsworthy |
RP73PF1J2K21BTDF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2.21 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.167W, 1/6W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73PF1J2K21BTDF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RP73PF1J2K21BTDF-FT |
RP73D1J86K6BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D1J86R6BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D1J887RBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D1J88K7BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D1J88R7BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D1J8K06BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D1J8K25BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D1J8K45BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D1J8K66BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D1J8K87BTG
TE Connectivity Passive Product
A40MX04-2VQ80I
Microsemi Corporation
XCKU15P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XC3S50A-4VQG100C
Xilinx Inc.
EP3C16F484C6
Intel
10M25SAE144C8G
Intel
5SEEBH40I2LN
Intel
M2GL090TS-1FGG676T2
Microsemi Corporation
AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290HF35C3
Intel