maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RP73PF1E649RBTDF
Référence fabricant | RP73PF1E649RBTDF |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RP73PF1E649RBTDF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RP73P, Holsworthy |
RP73PF1E649RBTDF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 649 Ohms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.063W, 1/16W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0402 |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.014" (0.35mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73PF1E649RBTDF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RP73PF1E649RBTDF-FT |
RP73PF1E39K2BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E39R2BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E3K01BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E3K09BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E3K16BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E3K24BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E3K24BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E3K32BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E3K48BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E3K4BTDF
TE Connectivity Passive Product
AT6002A-4AC
Microchip Technology
10AX048E3F29E2SG
Intel
APA600-FGG676I
Microsemi Corporation
A3P060-2FGG144
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M70SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F45E2SG
Intel
EP3C40F324C8N
Intel