maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RP73PF1E374RBTDF
Référence fabricant | RP73PF1E374RBTDF |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RP73PF1E374RBTDF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RP73P, Holsworthy |
RP73PF1E374RBTDF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 374 Ohms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.063W, 1/16W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0402 |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.014" (0.35mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73PF1E374RBTDF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RP73PF1E374RBTDF-FT |
RP73PF1E21KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E21R5BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E21RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E221KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E221RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E226KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E226RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E22K1BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E22K6BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E22R1BTDF
TE Connectivity Passive Product
A1020B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-4FGG900C
Xilinx Inc.
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-PQG208I
Microsemi Corporation
AT40K40LV-3DQI
Microchip Technology
EP4CE30F23C7
Intel
XC5VLX110T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC4010L-5PC84C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FFG676E
Xilinx Inc.
EP3SE110F780C3
Intel