maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RP73PF1E261RBTDF
Référence fabricant | RP73PF1E261RBTDF |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RP73PF1E261RBTDF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RP73P, Holsworthy |
RP73PF1E261RBTDF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 261 Ohms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.063W, 1/16W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0402 |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.014" (0.35mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73PF1E261RBTDF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RP73PF1E261RBTDF-FT |
RP73PF1E17R8BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E182KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E182RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E187KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E187RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E18K2BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E18K7BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E18R2BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E18R7BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E191KBTDF
TE Connectivity Passive Product
LCMXO1200C-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP2-6FGG256I
Xilinx Inc.
XC2S15-5VQ100C
Xilinx Inc.
A42MX36-PQ240M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2LN
Intel
AX500-1FG676
Microsemi Corporation
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD4H2F35C2LN
Intel