maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RP73D2B178KBTDF

| Référence fabricant | RP73D2B178KBTDF |
|---|---|
| Numéro de pièce future | FT-RP73D2B178KBTDF |
| SPQ / MOQ | Contactez nous |
| Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
| séries | RP73, Holsworthy |
| RP73D2B178KBTDF Statut (cycle de vie) | En stock |
| Statut de la pièce | Active |
| La résistance | 178 kOhms |
| Tolérance | ±0.1% |
| Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
| Composition | Thin Film |
| Caractéristiques | - |
| Coéfficent de température | ±15ppm/°C |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
| Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
| Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
| Taille / Dimension | 0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm) |
| Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
| Nombre de terminaisons | 2 |
| Taux d'échec | - |
| Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| RP73D2B178KBTDF Poids | Contactez nous |
| Numéro de pièce de rechange | RP73D2B178KBTDF-FT |

RP73D2B12R4BTDF
TE Connectivity Passive Product

RP73D2B12R4BTG
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XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.

LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation

A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation

EP1K50FC256-3AA
Intel

EP4S40G2F40I3N
Intel

EP4CGX22BF14I7
Intel

EP4SE360F35I3N
Intel

XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.

XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.

5SGSMD3H1F35C2LN
Intel