maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RP73D2A464KBTDF
Référence fabricant | RP73D2A464KBTDF |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RP73D2A464KBTDF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RP73, Holsworthy |
RP73D2A464KBTDF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 464 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±15ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73D2A464KBTDF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RP73D2A464KBTDF-FT |
RP73D2A365RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A365RBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A36K5BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A36K5BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A36R5BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A36R5BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A374KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A374KBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A374RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A374RBTG
TE Connectivity Passive Product
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel