maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RP73D2A3K57BTG
Référence fabricant | RP73D2A3K57BTG |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RP73D2A3K57BTG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RP73, Holsworthy |
RP73D2A3K57BTG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.57 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±15ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73D2A3K57BTG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RP73D2A3K57BTG-FT |
RP73D2A30K9BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A30R1BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A30R1BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A30R9BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A30R9BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A316KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A316KBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A316RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A316RBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A31K6BTDF
TE Connectivity Passive Product
A1020B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-4FGG900C
Xilinx Inc.
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-PQG208I
Microsemi Corporation
AT40K40LV-3DQI
Microchip Technology
EP4CE30F23C7
Intel
XC5VLX110T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC4010L-5PC84C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FFG676E
Xilinx Inc.
EP3SE110F780C3
Intel