maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RP73D2A1K18BTDF
Référence fabricant | RP73D2A1K18BTDF |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RP73D2A1K18BTDF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RP73, Holsworthy |
RP73D2A1K18BTDF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.18 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±15ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP73D2A1K18BTDF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RP73D2A1K18BTDF-FT |
RP73D2A158KBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A158RBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A158RBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A15K4BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A15K4BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A15K8BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A15K8BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A15KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A15KBTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A15R4BTDF
TE Connectivity Passive Product
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation