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Référence fabricant | ROX1SF33K |
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Numéro de pièce future | FT-ROX1SF33K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ROX, Neohm |
ROX1SF33K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
La résistance | 33 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety |
Coéfficent de température | ±350ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.138" Dia x 0.394" L (3.50mm x 10.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ROX1SF33K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ROX1SF33K-FT |
RGP0207CHJ430M
TE Connectivity Passive Product
RR02J430KTB
TE Connectivity Passive Product
RR03J430KTB
TE Connectivity Passive Product
RR01J430KTB
TE Connectivity Passive Product
ROX2J430R
TE Connectivity Passive Product
RR01J430RTB
TE Connectivity Passive Product
RR03J430RTB
TE Connectivity Passive Product
RR02J430RTB
TE Connectivity Passive Product
RR02J43RTB
TE Connectivity Passive Product
RR01J43RTB
TE Connectivity Passive Product
LFE2-12E-6T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100-L1FGG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP4CE115F23C8
Intel
10M40SCE144I7G
Intel
5SGXEA5N1F45C2LN
Intel
5SGXMA5H2F35C2LN
Intel
5SGXMA7H2F35I3N
Intel
XC6SLX16-3CSG225I
Xilinx Inc.
A54SX16A-2TQG100I
Microsemi Corporation