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Référence fabricant | RO3101 |
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Numéro de pièce future | FT-RO3101 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
RO3101 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | SAW |
La fréquence | 433.92MHz |
Stabilité de fréquence | 0.037ppm |
Tolérance de fréquence | ±75kHz |
Caractéristiques | - |
Capacitance | - |
Impédance | 1 MOhms |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | TO-39-3 Lens Top Metal Can |
Taille / Dimension | 0.370" Dia (9.40mm) |
la taille | 0.125" (3.18mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RO3101 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RO3101-FT |
FCR4.19M5T
TDK Corporation
FCR6.0M5
TDK Corporation
FCR6.0M5T
TDK Corporation
FCR8.0M5
TDK Corporation
FCR8.0M5T
TDK Corporation
CCR10.0MXC8T
TDK Corporation
CCR8.0MXC8T
TDK Corporation
CCR8.0MXC8WT
TDK Corporation
CCR33.86MXC7T
TDK Corporation
CCR16.93MXC7T
TDK Corporation
EP1C6T144C6N
Intel
XC2V500-5FG456I
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-7LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A1020B-PL68I
Microsemi Corporation
10M04DAF256C7G
Intel
5SGXMA5N2F45I3N
Intel
XC7S15-1CSGA225I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.
AT6005-4JC
Microchip Technology
10AX066K2F35E2LG
Intel