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Référence fabricant | RNMF14FAD33K0 |
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Numéro de pièce future | FT-RNMF14FAD33K0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNMF |
RNMF14FAD33K0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 33 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.070" Dia x 0.130" L (1.78mm x 3.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNMF14FAD33K0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNMF14FAD33K0-FT |
RNMF14FTC470K
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FAD470K
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTC470R
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FAD470R
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD470R
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTC47R0
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD47K5
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD47R5
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD464K
Stackpole Electronics Inc
RNMF14FTD464R
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel