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Référence fabricant | RNMF12FTD3K32 |
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Numéro de pièce future | FT-RNMF12FTD3K32 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNMF |
RNMF12FTD3K32 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.32 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNMF12FTD3K32 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNMF12FTD3K32-FT |
RNMF12FTC6R81
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FAC6R80
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC6R80
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC6K65
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD6K65
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD6K19
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC6K04
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD59R0
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD57R6
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD562K
Stackpole Electronics Inc
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel