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Référence fabricant | RNMF12FTD33K2 |
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Numéro de pièce future | FT-RNMF12FTD33K2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNMF |
RNMF12FTD33K2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 33.2 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNMF12FTD33K2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNMF12FTD33K2-FT |
RNMF12FTC7K50
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC69R8
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD681K
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD681R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FAD681R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD68K1
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD68R1
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC68R1
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD66K5
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC66R5
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel