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Référence fabricant | RNMF12FTD200K |
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Numéro de pièce future | FT-RNMF12FTD200K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNMF |
RNMF12FTD200K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 200 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNMF12FTD200K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNMF12FTD200K-FT |
RNMF12FAD4K75
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC4K75
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FAC4R70
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD4R70
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC4R70
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD4K64
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC4R64
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC4K53
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD4K53
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD4K32
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel