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Référence fabricant | RNF18FTD3K92 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF18FTD3K92 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF18FTD3K92 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.92 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD3K92 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF18FTD3K92-FT |
RSF1JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSF2JB330R
Stackpole Electronics Inc
RSF3JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JA330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JB330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JA330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JA330R-C1
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JB330R
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640C-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV1600E-8FG900C
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
AT40K05-2DQI
Microchip Technology
10M08SCU169I7G
Intel
10AX048K2F35I2SG
Intel
5SGXMA4H3F35I3LN
Intel
10AX115U2F45E2SG
Intel