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Référence fabricant | RNF18FTD2M21 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF18FTD2M21 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF18FTD2M21 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2.21 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD2M21 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF18FTD2M21-FT |
RNF12FTD2K70
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD2K70
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD2K70
Stackpole Electronics Inc
RNF14JTD2K70
Stackpole Electronics Inc
RNF18JTD2K70
Stackpole Electronics Inc
RNF12JTD2K70
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD2K74
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD2K74
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC2K74
Stackpole Electronics Inc
RNF18FAD2K74
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel