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Référence fabricant | RNF18FTD237R |
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Numéro de pièce future | FT-RNF18FTD237R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF18FTD237R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 237 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD237R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF18FTD237R-FT |
RNF18BTC267R
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTD267R
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD267R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD267R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD267R
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD267R
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC267R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC267R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE267R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC261K
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel