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Référence fabricant | RNF18FTD1M40 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF18FTD1M40 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF18FTD1M40 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.4 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD1M40 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF18FTD1M40-FT |
RNF14FTD1R87
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD1R87
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD1R87
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC1M82
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD1M82
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD1M82
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD1M82
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD1K82
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD1K82
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC1K82
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel