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Référence fabricant | RNF18FTD10K2 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF18FTD10K2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF18FTD10K2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 10.2 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD10K2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF18FTD10K2-FT |
RNF12FTD110R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD110R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE110R
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTD11K8
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC11K8
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC11K8
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC11K8
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD11K8
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD11K8
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD11K8
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel