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Référence fabricant | RNF18FAD9K09 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF18FAD9K09 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF18FAD9K09 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 9.09 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FAD9K09 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF18FAD9K09-FT |
RNF18FTD953R
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD953R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD953R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE953R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD95K3
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC95K3
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD95K3
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC95K3
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD95K3
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTE95K3
Stackpole Electronics Inc
LFE2-12E-6T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100-L1FGG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP4CE115F23C8
Intel
10M40SCE144I7G
Intel
5SGXEA5N1F45C2LN
Intel
5SGXMA5H2F35C2LN
Intel
5SGXMA7H2F35I3N
Intel
XC6SLX16-3CSG225I
Xilinx Inc.
A54SX16A-2TQG100I
Microsemi Corporation