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Référence fabricant | RNF18FAD97K6 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF18FAD97K6 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF18FAD97K6 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 97.6 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FAD97K6 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF18FAD97K6-FT |
RNMF12FTD10M0
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC10K0
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD10K0
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FAD10K0
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD107R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD102K
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC100K
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD100K
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FAD100K
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD100R
Stackpole Electronics Inc
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel