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Référence fabricant | RNF18FAD3K92 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF18FAD3K92 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF18FAD3K92 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.92 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FAD3K92 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF18FAD3K92-FT |
RSF1JA330R
Stackpole Electronics Inc
RSF1JB330R
Stackpole Electronics Inc
RSF1JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSF2JB330R
Stackpole Electronics Inc
RSF3JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JA330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JB330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JA330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB330R
Stackpole Electronics Inc
A3P125-1TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S700A-4FG400I
Xilinx Inc.
XC4VFX140-10FFG1517C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG456C
Xilinx Inc.
LCMXO3L-2100C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX50CF23C7
Intel
EP3SL340F1517I4
Intel
EP3SL200H780C4L
Intel
5SGSED8N3F45I4N
Intel
LFXP2-8E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation