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Référence fabricant | RNF18FAD383R |
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Numéro de pièce future | FT-RNF18FAD383R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF18FAD383R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 383 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FAD383R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF18FAD383R-FT |
RNF14FTD4K64
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD4K64
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD4R64
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD4R64
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTC4K53
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTD4K53
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD4K53
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC4K53
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD4K53
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC4K53
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel