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Référence fabricant | RNF18BTD56K2 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF18BTD56K2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF18BTD56K2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 56.2 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18BTD56K2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF18BTD56K2-FT |
RNF14FTE6K49
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD6R49
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD6R49
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD6K34
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC6K34
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD6K34
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC6K34
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD6K34
Stackpole Electronics Inc
RNF18FAD6K34
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD6R34
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel