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Référence fabricant | RNF14FTD9M09 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF14FTD9M09 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF14FTD9M09 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 9.09 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14FTD9M09 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF14FTD9M09-FT |
PCF1JA10R0
Stackpole Electronics Inc
PCF1JT10R0
Stackpole Electronics Inc
CF1JA10R0
Stackpole Electronics Inc
CF1JT1R00
Stackpole Electronics Inc
CF1JT1K80
Stackpole Electronics Inc
CF1JT1K60
Stackpole Electronics Inc
CF1JT1K50
Stackpole Electronics Inc
CF1JT1K20
Stackpole Electronics Inc
ASRM2JA51K0
Stackpole Electronics Inc
ASRM2JA510R
Stackpole Electronics Inc
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel