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Référence fabricant | RNF14FTD976K |
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Numéro de pièce future | FT-RNF14FTD976K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF14FTD976K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 976 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14FTD976K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF14FTD976K-FT |
RNMF12FTD118R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD110K
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD110R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC110R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD11K8
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD11K5
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FAD11K3
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD11K3
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC11R3
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FAD10M0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel