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Référence fabricant | RNF14FTD3M92 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF14FTD3M92 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF14FTD3M92 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.92 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14FTD3M92 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF14FTD3M92-FT |
RSMF3JT330K
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT330K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC330K
Stackpole Electronics Inc
RNV14FAL330K
Stackpole Electronics Inc
RNV14FTL330K
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSF12JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSF1JA330R
Stackpole Electronics Inc
RSF1JB330R
Stackpole Electronics Inc
XC3S250E-4FTG256I
Xilinx Inc.
LAXP2-17E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX32A-1FG256I
Microsemi Corporation
EPF10K130EBC600-1
Intel
5SGXMA5K2F35C2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG144M
Microsemi Corporation
LFE2M20E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N3F45I2LG
Intel
5SGSMD4H2F35C2LN
Intel