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Référence fabricant | RNF14FTD3K09 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF14FTD3K09 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF14FTD3K09 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.09 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14FTD3K09 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF14FTD3K09-FT |
RNF14FTC30R1
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD30R1
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTC30R1
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD30R1
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD3K90
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTC3K90
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD3K90
Stackpole Electronics Inc
RNF14JTD3K90
Stackpole Electronics Inc
RNF12JTD3K90
Stackpole Electronics Inc
RNF18JTD3K90
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640C-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV1600E-8FG900C
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
AT40K05-2DQI
Microchip Technology
10M08SCU169I7G
Intel
10AX048K2F35I2SG
Intel
5SGXMA4H3F35I3LN
Intel
10AX115U2F45E2SG
Intel