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Référence fabricant | RNF14FTC3M92 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF14FTC3M92 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF14FTC3M92 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.92 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14FTC3M92 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF14FTC3M92-FT |
RSMF2JT330K
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT330K
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT330K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC330K
Stackpole Electronics Inc
RNV14FAL330K
Stackpole Electronics Inc
RNV14FTL330K
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSF12JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSF1JA330R
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2280E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC256-1
Intel
5SGXMA5K2F40I3N
Intel
EP3SE260H780C4
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
XC4VFX20-11FFG672C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19I7N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel